北京
国家知识产权局信息显示，光轮智能（北京）科技股份有限公司申请一项名为“刚体切割方法、装置及相关设备”的专利，公开号CN122863916A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请涉及计算机物理仿真技术领域，具体提供一种刚体切割方法、装置及相关设备，旨在解决相关技术并不能对刚体进行实时分割，切割后的刚体碎片可能会有物理性质不合理的问题。为此目的，本申请的刚体切割方法，包括：基于获取的切割输入信息，计算切割几何特征，切割输入信息包括：切割路径；根据切割几何特征，将目标刚体的碰撞网格划分为位于切割面两侧的碎片网格，切割面为切割路径映射至目标刚体的局部空间内的平面或轨迹；基于碎片网格生成碎片刚体，并重构碎片刚体的物理系统，以维持碎片刚体在物理仿真环境中的动力学连续性，碎片刚体的物理系统包括：物理属性和约束关系；将重构后的碎片刚体输入至终端设备，执行切割渲染或物理交互。
天眼查资料显示，光轮智能（北京）科技股份有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本289.1007万人民币。通过天眼查大数据分析，光轮智能（北京）科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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