168 亿美元砸下去了，马斯克为什么还得回头找台积电？

芝能科技出品

10月3日，马斯克在X上确认，台积电正评估参与他的 Terafab 超级晶圆厂项目。半年前他还决心自建，第一阶段已砸下168亿美元、规划1亿平方英尺。

10月3日，面对台积电正评估参与 Terafab 的报道，马斯克在X上回了一句：

"Just discussions, but something may come of it." 只是讨论，但可能有结果。

半年前马斯克谈芯片制造的时候，特斯拉、SpaceX、xAI 未来要的芯片太多，台积电、三星现有和未来的产能都不够，那就自己建一座超级晶圆厂。

现在台积电的名字回来了！

一、Terafab 的野心

Terafab 不是一座普通晶圆厂。

马斯克在2026年3月第一次系统提出它，未来 Tesla、SpaceX、xAI 对算力的需求，会超过现有半导体供应链能提供的规模。

需求来自哪里。Tesla 有 Optimus，有 Cybercab，有越来越大的自动驾驶训练和推理需求。SpaceX 把计算搬到了太空，规划轨道数据中心。再加上已经并入 SpaceX 体系的 xAI。马斯克给 Terafab 定了一个夸张的长期目标。每年新增超过 1TW 的计算能力。

备注：1TW 不是晶圆厂传统意义上的年产能。晶圆厂按每月晶圆投入量（wafer starts per month）算产能， 1TW是这些芯片最终能提供的计算功率，是马斯克旗下 AI 业务每年要增加多少计算能力。

为了这个目标，Terafab 想把逻辑芯片、存储、先进封装和测试放在一起，构建一个专有的制造体系。8月6日，德州政府宣布，SpaceX 将在 Grimes County 建设 Terafab，第一阶段投资超过 168亿美元，至少创造 3000个 岗位，最终规划制造面积超过 1亿平方英尺。

问题是，设计芯片和制造芯片，特别是现在尖端的算力芯片，哪怕是中国这样工程强国，也需要时间来解决。

Tesla 已经有很强的芯片设计能力。从早期 FSD 芯片，到 AI4、AI5、AI6，Tesla 越来越像一家有自己芯片路线图的系统公司。 Apple 设计 A 和 M 系列，Nvidia 设计 GPU，AMD 设计 CPU 和 GPU，把最先进制造交给台积电。

一座先进晶圆厂有成千上万道工艺步骤，光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、检测，任何环节微小漂移都会反映到良率，几十年积累的工艺数据库、设备参数、工程经验、供应链体系和良率爬坡能力，这些东西不是马斯克一声令下然后转变成现实一蹴而就。

台积电最难复制的优势，哪怕是自己从中国台湾的工厂到美国工厂都费劲。

马斯克能很快建 Gigafactory，能扩建 Starbase，能建全球最大 AI 数据中心，先进制程晶圆厂有难度的。

二、台积电进场，英特尔没出局

科技记者 Tim Culpan 在10月2日首先披露，台积电正在研究如何参与 Terafab，马斯克确认双方确实在讨论。

Culpan 披露的合作方式，其中一种可能，是台积电拥有并运营晶圆厂，Terafab 成为核心客户。马斯克一方可以投资，也可以通过长期采购协议锁定产能，或者两者并行。如果这样，事情就变有意思了。

Terafab 原来给人的印象是马斯克自己造芯片，可能改为马斯克建起自己的半导体供应体系，但真正负责先进制造的仍是台积电。

另一种可能，是 Terafab 控股晶圆厂，台积电较小比例参与，提供制造技术和运营能力（这对台积电更敏感）台积电几十年来最核心的原则之一，是自己掌握制造体系。把工艺能力输出到客户控制的晶圆厂，不是它的常规商业模式。

谁拥有工厂，谁控制工艺，谁负责运营，产能优先供应谁。

在Terafab 合作曝光前，路透社已报道台积电在评估德州的新半导体投资，但时间点很巧。台积电在美国已有一个巨大制造基地，亚利桑那。2026年7月，台积电再增加 1000亿美元 投资，把美国规划投资总额提高到 2650亿美元，最终包括多座先进晶圆厂、先进封装设施和研发中心。

美国先进制程产能不会只有一个厂，会逐步形成完整制造集群。

美国第二个制造中心，如果答案是德州，Terafab 就突然重要了。马斯克恰恰能提供这种订单。Optimus、Cybercab、SpaceX、xAI，甚至未来太空数据中心。如果这些需求达到他预测的规模，Terafab 完全可能成为一座新晶圆厂最理想的锚定客户。这时候双方利益对上了。马斯克需要制造能力，台积电需要确定的大客户，美国德州同时有土地、能源、政策支持和越来越完整的半导体产业链。

还有一个有意思的角色，英特尔。今年4月，Intel 已公开参与 Terafab。随后马斯克在 Tesla 一季度财报会上明确表示，Terafab 计划采用 Intel 14A 工艺。14A 大致对应下一代 1.4 纳米级先进制程，是 Intel Foundry 未来非常关键的一代技术。

Culpan 的报道提到，Terafab 与 Intel 的合作目前进展有限。 Terafab 未必只绑一家晶圆制造商。不同芯片可能用不同制造体系，一部分给 Intel，一部分给台积电，Samsung 仍承担 Tesla 已签下的制造项目。马斯克最终想要一套能调动这些制造能力、同时保留自己产能控制权的体系。

小结：

几个月前看 Terafab，很容易把它理解成又一个马斯克项目。100万平方英尺不够，那就1亿平方英尺。普通晶圆厂不够，那就把逻辑、存储、封装和测试全放一起。全球芯片产能不够，那就自己造。这种思路非常 Tesla，也非常 SpaceX。

但半导体制造和汽车、火箭有一点不同，先进晶圆制造却是几十年工艺积累形成的一套复杂系统。这也是为什么 Nvidia、Apple、AMD、高通这些最会设计芯片的公司，最终仍需要台积电。

Terafab 的土地已确定，第一阶段 168 亿美元，看看吧！