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IT时代网10月5日消息，英特尔下一代Nova Lake处理器的采样进度近日曝光。爆料信息显示，英特尔内部正对部分采用特殊封装的型号实施严密管控，这导致该系列顶级型号的详细参数在现阶段极难流出。
根据资深爆料人提供的信息，被英特尔内部标注为DS变体的型号在早期开发阶段受到独立且严格的采样限制。DS代表双计算模块，即在一颗CPU中集成两个计算核心模块，这种设计通常对应高性能旗舰产品，旨在通过模块化堆叠提升核心数量与并行计算能力。
此前有消息证实，这些DS芯片在上市时将以BFC品牌进行商业化运作，可理解为英特尔针对游戏和高负载任务推出的大缓存版，其内部集成了bLLC大容量末级缓存，设计理念与竞争对手的3D V-Cache技术异曲同工，旨在显著降低内存访问延迟。
目前市场上尚未出现BFC芯片的实机泄露，主要原因是英特尔采取了类似AMD处理特定顶级型号时的保密手段。尽管BFC型号被列为首批上市的Nova Lake产品，但其大规模QS发放计划定在2026年12月。这意味着普通版Nova Lake可能更早进入测试阶段，但最强版本仍被锁在实验室中。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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