河南
快科技10月5日消息，据报道，在组建"联合微电子公司"（ОМК）的框架下，俄罗斯计划新建三座芯片工厂，其中一座是面向300mm晶圆、按14nm工艺生产芯片的"前瞻量产"工厂。
按照投资进度表，2027年将启动这座300mm工厂的前期设计，并论证14nm基础工艺方案。前期准备持续两年，2029年完成，工厂建设本身将在2036年前完工。
三座工厂分工明确。300mm晶圆厂负责在硅晶圆上直接制造芯片；模块工厂负责将芯片封装、组装成电源、显示、导航等成品部件；OSAT工厂则负责封装基板和模块基板的生产。
最先建成的是模块工厂，计划2028年第三至第四季度投产。OSAT工厂计划2031年建成。但最困难的300mm晶圆厂，业内认为"2036年更像是一个力争实现的目标期限"。
投资规模惊人。到2036年，ОМК总投资将达1.101万亿卢布（约合人民币870亿元）。其中1.031万亿卢布用于生产投资，500亿卢布用于设计，200亿卢布用于设立突破性技术基金。
资金由政府和俄罗斯联邦储蓄银行共同承担。2027年计划投入1700亿卢布，其中储蓄银行出资410亿卢布，政府出资1290亿卢布。2028至2031年再投入约5270亿卢布。
一座14nm300mm晶圆厂的造价约在100亿美元（约合人民币671亿元）量级。但真正的瓶颈不在资金，而在设备。受访专家指出，能够支持28至14nm工艺的光刻机获取是最大难点。
俄罗斯此前公布的微电子路线图显示，计划2026年实现65nm量产、2027年突破28nm、2030年攻克14nm。但ОМК战略文件中2036年的工厂完工时间，与路线图中2030年攻克14nm的目标之间存在明显落差。
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