北京
国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请名为“一种多存储芯片堆叠封装方法及结构”的专利，公开号CN122872182A，申请为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种多存储芯片堆叠封装方法及结构。包括如下步骤：S1，提供玻璃载板，在玻璃载板表面涂覆一层释放层；S2，在释放层表面形成第一电路互联层，第一电路互联层形成若干间隔分布的UBM层，部分UBM层电连接UBM焊盘；S3，倒贴第一芯片，第一芯片与UBM焊盘电连接；S4，在第一芯片与释放层之间点胶处理；S5，在第一芯片表面正贴若干第二芯片、第三芯片，若干第二芯片、第三芯片呈阶梯状布置，露出焊盘位置，并在最上层第三芯片一侧设置金属凸点；S7，在第三芯片焊盘处、余下的UBM层处键合垂直引线。同现有技术相比，通过垂直引线，第三芯片上I/O引线至第一电路互联层，避免了OverMolding，降低了整体封装体的厚度。
天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息308条，此外企业还拥有行政许可84个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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