北京
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国家知识产权局信息显示，无锡亘芯悦科技有限公司、上海交通大学申请一项名为“一种电子束缺陷检测方法、装置、设备、介质和程序产品”的专利，公开号CN122865990A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种电子束缺陷检测方法、装置、设备、介质和程序产品。所述方法包括：获取待检测的原始扫描图像以及相对应的参考扫描图像；基于预训练的超分辨率模型对所述原始扫描图像以及所述参考扫描图像执行超分辨率重建处理，得到高分辨率重建图像；基于预训练的缺陷检测模型对所述高分辨率重建图像执行缺陷位置匹配与检出处理，得到缺陷检测结果；基于预训练的缺陷分类模型对所述缺陷检测结果进行缺陷类型识别处理，得到缺陷分类结果。采用本方法能够提高缺陷检出效率和准确度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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