北京
国家知识产权局信息显示，苏州倍丰智能科技有限公司申请一项名为“一种具有垂直取向导热通路的核壳结构高导热绝缘胶水及其制备方法”的专利，公开号CN122854993A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有垂直取向导热通路的核壳结构高导热绝缘胶水及其制备方法，属于热界面材料及电子封装技术领域。该胶水包括胶粘剂基体和分散于其中的功能填料；功能填料具有核壳结构，由金刚石纳米微颗粒核和包覆于其表面的二维导热材料壳层构成。该胶水固化后，二维导热材料壳层形成面‑面搭接的导热网络，且其主平面沿垂直于胶水粘接面的方向取向排列，使胶水在厚度方向构成垂直取向的导热通路。本发明通过外场诱导实现二维导热材料壳层的垂直取向，使胶层厚度方向热导率达50~195W/m·K，是未取向同配方胶水的1.5~4倍，同时保持高电绝缘性，适用于电子封装热界面材料领域。
天眼查资料显示，苏州倍丰智能科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1754.9567万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州倍丰智能科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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