北京
国家知识产权局信息显示，太仓市何氏电路板有限公司申请一项名为“一种临时保护涂层组合物及单面金属基铝基板的制造方法”的专利，公开号CN122854877A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及一种临时保护涂层组合物及单面金属基铝基板的制造方法。在原始覆铜铝基板的铜箔表面整板涂布一层强碱可溶型临时保护涂层，经低温烘干固化形成固态防护薄膜，替代传统的PET/PE固态保护膜；涂层在板面前处理、感光干膜贴合、曝光、弱碱显影、酸性蚀刻全过程中保持稳定，为铜箔提供防氧化和抗刮擦保护，最终在原有强碱脱膜工序中与感光干膜同步完全溶解去除，无需人工撕膜步骤。本发明通过涂层组分与工艺参数的协同配合，实现了铝基板制造的全流程自动化生产，有效避免了人工撕膜带来的残胶、铜箔划伤、基板变形等缺陷，显著提高了产品良率，降低了生产成本，适用于大功率LED照明用铝基板的大规模工业化生产。
天眼查资料显示，太仓市何氏电路板有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2300万人民币。通过天眼查大数据分析，太仓市何氏电路板有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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