北京
国家知识产权局信息显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司申请一项名为“光通信器件结构及其制备方法”的专利，公开号CN122871758A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种光通信器件结构及其制备方法，通过在发光元件的出光侧设置具有反射面的反射腔，并在开口侧设置与发光元件位置对应的光学微结构，使由发光元件中心区域出射的光能够由光学微结构进行会聚或准直，同时使沿较大角度向侧方传播的光能够由反射腔的反射面反射至靠近出光方向的区域，从而对不同出射角度的光进行协同调控，减小出射光的发散角并提高有效出光利用率。反射腔和光学微结构均可以采用沉积、光刻、刻蚀、平坦化及晶圆键合等晶圆级工艺形成，有利于与发光元件、光电探测器晶圆及ASIC晶圆的集成流程相兼容。
天眼查资料显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本40184.1572万人民币。通过天眼查大数据分析，思特威（上海）电子科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息160条，专利信息717条，此外企业还拥有行政许可30个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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