北京
国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种新型等离子体刻蚀机台及其工作方法”的专利，公开号CN122868389A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体加工领域，特别是涉及一种新型等离子体刻蚀机台及其工作方法，包括刻蚀腔及线圈阵列；所述刻蚀腔包括腔体顶部的窗口盖板及腔体底部的晶圆承载组件；所述线圈阵列设置于所述刻蚀腔上方，且透过所述窗口盖板与所述晶圆承载组件对应设置；所述晶圆承载组件包括调高基座；所述调高基座包括多个阵列排布的调高支撑件；每个所述调高支撑件的高度均能够单独调整，使所述晶圆承载组件上的待刻蚀晶圆的对应位置到所述窗口盖板的距离改变。本发明通过调高基座中分布于不同位置的调高支撑件的高度数值，来改变晶圆承载组件的不同位置相对于窗口盖板的距离，从而灵活调节刻蚀面内各个位置的刻蚀速率，实现较高的刻蚀均匀性，提升产品良率。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目89次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息679条，此外企业还拥有行政许可211个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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