北京
分享至
IT时代网10月5日消息，DRAM内存芯片与模组制造商南亚科技宣布，将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂。
这座先进封测设施将导入TSV硅通孔、晶圆堆叠等3D IC先进技术，布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力，以满足AI应用快速发展带动的高性能、高带宽内存需求。
从描述来看，南亚科技的新后端工厂将瞄准类HBM内存解决方案，有望承接各类AI芯片带来的订单。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
