2026年10月03日,谷歌搭载4枚TPU芯片原型卫星搭乘SpaceX拼车任务成功入轨,卫星通信状态正常。
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本次试验旨在验证TPU芯片在太空辐射、极端温差环境下稳定性,探索在轨直接运行大模型,打造太空数据中心。谷歌计划持续采集在轨数据,评估星上AI算力方案可行性,为后续星座互联、轨道大规模AI计算铺路,也带动国内天基算力产业链加速攻关。
1、航宇微 ——2026 上半年营收3.12亿,自研玉龙星载AI芯片
公司主营宇航电子、微纳卫星与卫星大数据业务,自研玉龙810A宇航级AI芯片,具备抗辐照、宽温稳定运行能力,峰值算力可达12TOPS,功耗仅6W。产品完成多轮在轨验证,可实现卫星遥感图像实时解译与目标识别,构建 芯片 - 模组 - 板卡”全国产化产品体系,支撑低轨卫星在轨AI 推理落地,助力天基算力国产化。
2、国星宇航 ——2025营收7.03亿,完成在轨大模型部署验证。
国内头部商业航天企业,推出“星算计划,规划建设由2800颗卫星组成的太空算力星座。企业已完成全球首次通用大模型星上部署,将通义千问、多模态大模型上星并实现在轨推理,可动态更新AI模型。公司推动遥感业务从“天感地算“ 向“天感天算”转型,探索商业化太空算力云服务。
3、雷科防务 ——2026上半年营收5.61亿,星载智算产品获航天订单
聚焦雷达系统、卫星智能载荷业务,自研标准化、模块化星载智算平台,搭载自研抗辐照芯片,适配卫星严苛的体积、重量、功耗约束。产品已通过航天环境可靠性测试,斩获多项商业航天订单,支持在轨遥感数据实时解译、目标智能提取,推动卫星从数据感知节点升级为太空智能终端。
4、中昊芯英 ——2026发布须臾TPU芯片,国产张量算力芯片厂商
专注全自研TPU张量处理器研发,对标海外TPU架构,2026年推出新一代须臾TPU芯片,拥有自主指令集与IP核。面向太空场景开发轻量化低功耗版本,适配卫星供电约束,可承担星上AI推理任务。目前产品正在开展航天级可靠性与抗辐照测试,推进国产星载张量算力替代。
5、沐曦股份 ——2026上半年营收4.2亿,GPU搭载智算卫星升空
自研高性能通用GPU芯片,面向天地一体化算力场景开发航天适配版本。2026年7月联合合作伙伴发射“云尖沐曦号”卫星,搭载沐曦GPU智算载荷入轨,开展国产GPU太空极端环境可靠性验证。芯片支持轻量化大模型在轨推理,打造完整星载GPU算力软硬件解决方案。
6、寒武纪 ——2026上半年营收11.7亿,芯片完成航天抗辐照认证
国内AI芯片龙头,旗下思元370衍生型号完成航天级抗辐照认证,算力密度高且功耗可控,适配卫星在轨大模型推理与遥感智能解译场景。配套自研AI软件栈,降低太空环境下模型移植部署难度,产品面向低轨算力卫星配套,助力天基AI硬件国产化。
7、紫光国微 ——2026上半年营收35.8亿,宇航级存储器批量供货
特种集成电路龙头,宇航级存储、FPGA、总线接口芯片具备优秀抗辐射与高可靠特性,已批量供货。可为星载AI算力载荷提供高速稳定的数据读写支撑,保障在轨AI运算过程中数据存储安全,产品已进入国内低轨星座供应链,覆盖多型国产卫星平台。
8、航天电子 ——2026上半年营收86.4亿,国内星载计算机核心供应商
央企航天电子平台,自研多款星载计算机、航天总线与测控通信产品,是星载AI算力载荷的核心硬件底座。拥有成熟航天产品验证与批产体系,产品经过大量在轨飞行验证,批量配套低轨星座与试验算力卫星,为天基算力系统提供高可靠平台支撑。
9、复旦微电 ——2026 上半年营收18.6亿,量产抗辐射FPGA芯片
国产宇航FPGA核心厂商,JFM系列抗辐射FPGA支持在轨动态算法重构,耐受太空高能粒子辐射环境。产品可用于星载AI算力单元逻辑调度、载荷控制,解决星上硬件可编程需求,已搭载数十颗商用卫星稳定在轨运行,支撑星载智能硬件快速开发。
10、云尖信息 ——联合研制星载智算载荷,搭建星间高速通信链路
专注空间通信与星上载荷集成,参与研制“云尖沐曦号”卫星,开发星载智算载荷与星载路由器,搭建星间高速数据通道。打通卫星算力节点之间的数据交互,实现分布式太空算力集群组网,支撑多卫星协同AI计算,为天基算力网络提供互联基础设施。
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