北京
国家知识产权局信息显示，昆山探索者三维打印基础材料有限公司申请一项名为“介孔负载缓释星形小分子高层粘3D打印线材及制备方法”的专利，公开号CN122854763A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明涉及3D打印线材制造技术领域，且公开了介孔负载缓释星形小分子高层粘3D打印线材及制备方法，由热塑性树脂基体与缓释复合填料熔融共混制成，所述热塑性树脂基体为PLA、PETG、ABS、PC中任意一种；所述缓释复合填料由介孔无机填料与星形柔性小分子组成，所述星形柔性小分子预先吸附封存于所述介孔无机填料内部互通孔隙中；本发明介孔束缚实现常温零析出：利用介孔无机填料平均孔径25‑42nm的毛细束缚力，在常温仓储阶段将星形柔性小分子完全锁于孔道内部，分子支链长度3.2‑5.8nm与孔道尺寸形成物理匹配，实现12个月以上无小分子表面析出、无送料打滑，从根本上解决了传统小分子增塑剂线材储存稳定性差的技术难题。
天眼查资料显示，昆山探索者三维打印基础材料有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山探索者三维打印基础材料有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
