科创板为什么越来越少见到芯片设计公司

翻开科创板近两年的上市名单，半导体公司不少，但你数一数就会发现，纯粹的芯片设计公司越来越少了。

这不是错觉。2024 年 A 股只有 10 家半导体企业上市，其中科创板 8 家，看着还是半导体为主。但把 2019 年到 2025 年拉通看，结构变了：设计公司从"每年占一半"变成了"一年三五家"，而且新上来的这几家，也基本是摩尔线程、沐曦这种特殊类型，这轮GPU芯片设计公司上完之后，下面还会有芯片设计公司上市的机会吗？

这事不代表芯片设计行业不行了，而是说明科创板的门槛变了。

先看数据：设计公司的数量在往下走

科创板半导体上市公司的节奏是这样的：2019 年开板 8 家，2020 年 18 家，2021 年冲到 22 家的高峰，然后 2022 年 15 家、2023 年 12 家、2024 年掉到 8 家。到 2025 年全年新增上市公司 19 家，比 2024 年的 15 家略有回升，但里面半导体的结构已经完全不同了。

设计公司占比的变化更直白。2019 到 2021 年那一批里，设计公司差不多能占到一半以上——芯海科技、思瑞浦、纳芯微、希荻微这些名字，都是那两年陆续上的。到 2024 年，A 股 10 家半导体上市企业里设计还有 5 家，材料反倒增加到 3 家，出现了近三年第一次增长。这个一升一降，就是分水岭。

一、上一轮的设计公司，是把"容易的版本"上完了

2020 到 2021 年集中上市的那批设计公司，有非常一致的画像：2015 年前后成立，吃到国产替代第一波订单，赶上 2019 到 2021 年的缺货涨价周期，把营收和利润做到了历史高点，然后趁着科创板窗口打开就上去了。

问题是，这批等于把"国产替代的简易版本"先做完了——接口芯片、通用 MCU、电源管理、模拟信号链，对标 TI、ADI、ST 的成熟料号，做 Pin-to-Pin 替代，客户要的就是"能用、便宜、交期短"。

后面接续的储备本来就不够。更麻烦的是，这批"前辈"上市之后的走势，直接影响了后面同类型企业的申报难度。纳芯微 2022 年 4 月上市，2022 年还赚 2.51 亿，2023 年直接亏 3.05 亿；思瑞浦 2020 年上市，2023 年迎来上市以来首亏，2024 年亏损扩大到 1.95 亿；希荻微上市次年业绩变脸，2024 年前三季度亏损同比扩大 76.92%，净利率在全行业 34 家模拟芯片公司里排倒数第二；芯海科技的毛利率从 2021 年的 52.18% 一路掉到 2023 年的 28.26%，两年时间抹掉近 24 个百分点。

这些案例摆在招股书旁边，保荐机构和审核方都会问同一个问题：你和他们已经上市的同行，到底有什么不一样？

二、设计公司的商业模式，在科创板的尺子下天然吃亏

科创板的核心是"硬科技"，是"关键核心技术"，是解决"卡脖子"。用这把尺子量不同的环节，结果差别很大。

设备和材料公司对标的是海外垄断环节——刻蚀机、薄膜沉积、光刻胶、大硅片，国产化率从个位数往上爬，技术壁垒可验证、可量化，"卡脖子"的叙事清清楚楚，天然符合科创属性评价。2025 年上证科创板半导体材料设备主题指数前十大权重股，全是拓荆科技、华海清科、沪硅产业、中微公司、中科飞测这类公司，这不是巧合。

设计公司就尴尬在"替代"这两个字上。你替代的是 TI 的某颗电源芯片、ST 的某颗 MCU，市场空间很大，但你的竞争力说白了是"价格更低、服务更快"。监管问询的重点恰好就在这儿：你的技术壁垒是什么？竞争对手能不能三个月做出来？

沁恒微是个很典型的例子。这家公司主打"核心 IP 全栈自研"，自研 RISC-V 内核"青稞"，从处理器、PHY 到协议栈全套自己搭，听着挺硬。业绩也不算差：2022 到 2024 年营收从 2.38 亿做到 3.97 亿，净利润从 5910 万做到 1.04 亿，客户里有国家电网、海康威视、比亚迪、华勤技术。

但它 2025 年 6 月 30 日科创板 IPO 获受理，7 月进问询，此后半年没提交回复，2026 年 1 月 20 日主动撤回。翻开招股书就能看出问题：芯片平均单价从 2022 年的 1.79 元/颗跌到 2024 年的 1.36 元/颗，USB 芯片单价降了 27%，MCU 芯片从 3.76 元腰斩到 1.99 元、降幅 47%；毛利率从 63.32% 降到 57.51%；研发费用率从 25.54% 一路降到 15.46%，而行业平均超过 35%。同期，税收优惠占利润总额比例始终在 20% 以上，最高到 23.26%。

结论很清楚：公司赚钱的逻辑是"以价换量"，不是"技术不可替代"。这种故事在强调硬科技的科创板问询体系里，很难走完流程。

三、行业本身的 beta 不给力

设计公司这两年日子确实不好过。

纳芯微 2024 年营收 19.61 亿、同比增长 49.56%，但归母净利润亏损扩大到 4.03 亿，增亏 31.97%。思瑞浦 2024 年营收 12.20 亿、增长 11.52%，亏损扩大到 1.95 亿，还计提了 9200 多万存货跌价准备，存库周转天数从 2021 年的 74.8 天涨到 2024 年前三季度的 244.32 天。紫光国微 2024 年营收 55.11 亿、同比降 27.26%，净利润直接腰斩 52.99%。

量回来了，价没回来。这是 2024 年整个设计行业的关键词。背后是两件事：一是消费电子、工业、通信这些设计公司的主战场，在 2022 到 2023 年经历了最猛烈的去库存和价格战，毛利率中枢永久性下移了；二是 Fabless 模式没有产能红利，涨价时代拿不到超额利润，降价时代却第一个承受降价。

再叠加需求结构的真实变化：这一轮半导体的增量在 AI 服务器、HBM、先进封装、算力芯片，而能做这个的设计公司极少——能算得上的就是摩尔线程、沐曦、寒武纪、海光这几家，数量级跟消费级完全不是一个概念。剩下的设计公司，还在手机、家电、工控的红海里卷。

四、2024 年撤单潮的滞后效应

还有一个时间上的错位。

2024 年"新国九条"之后 IPO 实质性收紧，全年 A 股过会只有 53 家，真实过会率跌到 10.93%，科创板新增受理仅 6 家，科创板新股上市数量跌到 2019 年开板以来的最低点。那一年本该申报的设计公司，节奏整体被往后推；而在等待的这段时间里，业绩又发生了下滑，很多企业干脆撤回、转北交所，或者把公司做成并购标的卖掉。

2024 年终止上市的 52 家半导体企业里，相当一部分是设计公司。这个伤口，到今天还在影响申报端的意愿。

五、新政重启了，但红利流向变了

2025 年 6 月，证监会推出科创板"1+6"改革，设置科创成长层，重启未盈利企业适用第五套标准上市。效果立竿见影：2025 年全年科创板新增受理 43 到 48 家，而 2024 年只有 6 家；2025 年终止企业只有 6 家，2024 年是 75 家。

但红利流向很明确。2025 年科创板受理企业里，半导体 20 家，包括长鑫科技（拟募资 295 亿）、上海超硅（49.65 亿）、兆芯集成（41.69 亿）这些重资产、高投入、强战略属性的名字。

2025 年 6 月 18 日之后上市的半导体公司，设计类主要是摩尔线程、沐曦股份、昂瑞微、优迅股份。这四家有什么共同点？要么是国产 GPU 这种全球竞赛级别的稀缺赛道，要么是射频前端这种明确"卡脖子"的环节。普通的消费级、工业级设计公司，依然不在这个名单上。

所以答案可以浓缩成一句话：上一批设计公司已经把"国产替代的简易版本"上完了；剩下的设计公司，要么在成熟料号里打价格战、毛利率撑不住科创属性，要么所在的细分赛道没有战略稀缺性。而科创板这一轮的政策和资本，明确要的是设备和材料这种"从 0 到 1"、以及 AI 算力这种"全球竞赛"的标的，设计行业里只有极少数够得着这个门槛。

最后的总结

对做设计的人来说，这不完全是坏事。

科创板这个变化，本质上是在给"什么样的芯片公司值得用二级市场的钱"重新定价。以前是只要你在替代进口、营收在涨，就能上；现在是你要么替代的是别人禁止卖给你的东西，要么做的是全世界都还没做出来的东西。

前一种设计公司还有空间，但数量不会多。后一种，才是这一轮真正的窗口。

至于那些在成熟料号里做生意的公司，不是没有出路——北交所、并购、或者老老实实把利润做起来再战主板，都是路。只是科创板这扇门，确实关紧了，而且看不出要松的意思。