ABF载板：AI芯片越大，这块板子越金贵

一块板子，凭什么卡住AI的脖子

搞AI的人天天喊算力不够，但有个更隐蔽的瓶颈正在浮出水面——不是芯片造不出来，是芯片底下那块板子快跟不上了。这板子叫ABF载板，听着像零件目录里的冷门货，现在却成了AI服务器产业链里最紧俏的东西之一。

我一开始以为这就是个普通的电路板升级换代的故事，后来翻了一圈产业资料才发现，事情比我想的邪乎得多。

简单说，AI芯片越做越大，底下那块板子也得跟着膨胀。

以前PC时代，一块CPU用的载板也就指甲盖那么大点地方，现在AI GPU为了塞下更多HBM内存、更复杂的供电线路，载板尺寸直接从70mm级别飙到了100mm甚至120mm以上。

有厂商的技术路线图已经画到了150×150mm，2027年还可能突破这个数。面积大了，层数也得加，从过去的十来层堆到现在的20层以上，部分高端货已经往26、28层去了。这意味着什么？

同样做一块板子，耗费的产能可能是过去的两三倍。

NVIDIA的迭代最能说明问题。Hopper世代载板大概65×55mm，到Blackwell涨到80×75mm，面积直接多了68%。

下一代Rubin要是真冲到100×100mm，又得多吃掉67%的面积。你以为AI芯片需求涨了多少，ABF需求就涨多少？太天真了。单颗芯片吃的板子面积在指数级放大，这才是真正的乘数效应。

GPU不再是唯一的大胃王

过去提到AI芯片就是NVIDIA，现在局面变了。Google的TPU、AWS的Trainium、Meta的MTIA、微软的Maia，这些云厂商自研的ASIC芯片正在批量进场。

它们不像GPU那样什么活都能干，但在特定场景下效率更高，而且云厂商们越来越喜欢用自己的芯片。这些ASIC同样需要高端封装，同样需要大块头、高层数的ABF载板。

所以现在的ABF市场不再是NVIDIA一家独大，而是GPU和ASIC两条线齐头并进，形成了所谓的"双引擎"。我这么说可能有点绝对，但至少从需求端来看，ABF的客户结构确实在从单一走向多元。

这对载板厂是好事也是坏事——好事是订单来源分散了，坏事是不同客户对规格的要求千差万别，产线切换更麻烦。

扩产？没那么容易

需求炸了，供给端却跟个老牛拉车似的。ABF载板不是标准化产品，尤其是高端AI用的那些，尺寸大、层数高、线路细，良率还特别难控制。一座新厂从买设备、调工艺到通过客户验证，动辄一两年。

你现在看到的需求爆发，对应的产能早在两年前就该动工了，显然没几个人提前押对了宝。

更头疼的是上游材料也开始卡壳。高端载板要用一种叫T-glass的高性能玻纤布，这东西全球约90%的供应被Nittobo一家攥着。

新产能最快也要到2027年年中才能陆续释放出来，也就是说，至少未来一年多，高端玻纤布都会处于紧平衡甚至短缺状态。材料不够，板子就做不出来，这是硬约束。

数字不会说谎，但会吓人

大和证券2025年初还预测2026年ABF只是轻微供不应求，到了今年，机构的口径明显变激进了。高盛最新的预测是，2026年到2028年的缺货率可能分别达到14%、34%和51%。

另一份市场资料则显示，2026年ABF供给已经接近满载，2027年的缺口会进一步扩大，景气周期可能一直延续到2028年。

这些数字看着吓人，但不同机构的预测差异也挺大，所以与其纠结"36%缺口"这种精确数字，不如把握一个趋势：高端ABF的供需紧张从2026年开始显性化，2027年大概率更严重，短期内看不到缓解的迹象。

这不是简单的周期性缺货，而是AI芯片规格升级带来的结构性产能错配。

未来的战场在"有效产能"

对载板厂来说，接下来比的不是谁厂房多、谁机器多，而是谁能稳定量产大尺寸、高层数、细线路的产品，同时还能保持像样的良率。普通ABF产能未来可能过剩，但高端有效产能会越来越值钱。

这有点像芯片制造里的先进制程——28nm可能产能过剩，但3nm永远抢手。

还有一个变量可能被低估了：CPO（共封装光学）。随着交换机从800G向1.6T升级，ABF载板的尺寸和层数又要跳一级。

800G的载板大概87.5×77.5mm、16层，1.6T可能直接涨到118×115mm、24层。粗略算一下，不考虑良率的话，单颗产品消耗的产能可能增加约200%。

光通信这块要是放量，ABF的需求曲线还得再往上拽一拽。

所以你看，ABF载板这个曾经默默无闻的零部件，正在被AI硬生生推上C位。它不再是PC时代那个跟着CPU周期起伏的标准件，而是变成了AI计算基础设施里的关键高端材料。

芯片越大，板子越金贵，这个逻辑未来几年只会越来越强。至于那些还没反应过来、还在按老节奏扩产的厂商，可能真的要错过这趟车了。

免责声明：本文内容仅为个人观点分享，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。