印度准备掏出重金,押注“深科技”硬核赛道。
据美国消费者新闻与商业频道网站9月29日报道,印度计划动员约250亿美元,扶持本土深科技初创企业。
目标很直接:在全球科技竞赛中追赶美国和中国,减少对外国前沿技术依赖。
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深科技不是玄学,指建立在重大科学发现或工程突破上的技术,比如人工智能、半导体、量子计算、机器人、无人机和航天。
与外卖、电商等模式创新不同,深科技拼的是实验室硬功夫。
一款新芯片从设计到量产,一枚火箭从图纸到升空,往往需要十年以上持续投入。
背后有深刻危机感。
地缘政治紧张加剧,新德里意识到前沿技术已成为国家安全关键筹码。
有风投负责人直言,印度担心重要技术随时可能被切断,必须培育自己的深科技企业。
近年美国对华芯片出口管制收紧,全球供应链重组。
印度既看到承接产业转移机会,也看清受制于人的风险。
2025年4月,印度商工部长曾批评本国初创企业过度扎堆外卖和快递,拿中国企业在电动汽车、电池和芯片上的投入作对比。
如今250亿美元计划,正是对这场“灵魂拷问”的回应。
政策也在铺路。
印度已将深科技初创企业认定期限延长至20年,经认定企业超3600家。
2025年9月,印美多家风投组建“印度深科技联盟”,承诺未来十年投入超10亿美元,目前规模已扩大到25亿美元以上。
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先看差距。
2025年印度深科技初创企业融资约30亿美元,创行业纪录,而同年美国高达1360亿美元,相差四十多倍。
中国仅2024年成立的国家集成电路产业投资基金三期,注册资本就达3440亿元人民币,单一基金体量远超印度计划总盘子。
资金结构是另一块短板。
印度只有约2%的投资者有能力开出1000万美元以上支票。
深科技企业需要连续多轮大额融资,如果高净值人群和家族办公室不敢加大风险敞口,好项目也可能倒在半路。
人才外流同样棘手,不少印度裔创办的知名深科技公司注册在美国,本土成熟企业相对稀少。
印度也有底牌。庞大工程师队伍、蓬勃软件产业,以及低成本航天经验,都是优势。
私营航天企业Skyroot航天2022年完成印度首次私营火箭发射,成为标志性样本。
有风投人士形容,在印度寻找深科技项目“像孩子进了糖果店”,好点子和好团队并不稀缺。
总体看,250亿美元是印度深科技的一针强心剂,但远不是“弯道超车”的通行证。
真正决定成败的,是能否让耐心资本、顶尖人才和产业配套形成合力,熬过深科技漫长的“黎明前黑暗”。
印度能否从“外卖大国”蜕变为“硬科技强国”,答案或许要用十年来书写。
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