吉林
分享至
1. 旧款麒麟（980/990/麒麟9000，Mate40之前）
晶圆制造：台积电（TSMC），当年7nm、5nm工艺都是台积电代工生产 。
2. 回归之后麒麟9000S、9010、9020、9030
麒麟9000S、
晶圆制造：中芯国际（688981），使用N+1国产工艺完成晶圆代工，在国内12英寸产线制造[(Huawei Dev...)]。
补充：海思半导体（华为子公司）是麒麟芯片的设计方，不是工厂，海思只画芯片图纸，不做晶圆制造。
芯片完整链条：海思设计 → 晶圆厂（台积电/中芯）流片制造 → 封测企业封装测试。
短视频口播精简版
很多人搞混麒麟芯片到底是谁造的！
芯片设计是华为海思，晶圆制造分两段！
早年麒麟9000、980，由台积电代工；
Mate60系列之后的麒麟9000S、9020、9030，晶圆制造交给中芯国际，国产N+1工艺实现量产突围。
记住关键点：海思是设计，中芯是代工生产。设计、制造是两个完全不同环节！
⚠️资讯解读，不构成投资建议，股市有风险，入市需谨慎。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
