辽宁
2026年9月8日，荷兰埃因霍温。ASML官网在一天之内连发三份公告。
这不是寻常的企业新闻节奏。三份公告分别对应英特尔、三星、台积电，内容指向同一件事——光掩模（Photomask）的尺寸，要从6英寸变成12英寸。
其中最有分量的那份，是ASML与台积电联合发起的行业倡议：2026年9月7日，在加州蒙特雷SPIE BACUS光掩模技术会议开幕前，两家公司牵头成立了一个“全行业协作倡议”，目标是2031年建成12英寸掩模试点产线，2033年实现面向先进节点量产的整套光刻系统就绪。同日，三星宣布加入，并首次披露将在2028年把High-NA EUV引入DRAM量产；英特尔方面则披露，其High-NA EUV产线累计处理晶圆已超过100万片。
小编看到这条新闻的第一反应是：离了个大谱。
全世界最聪明的一批工程师，花了几十年把制程推进到2纳米，把晶体管做到千亿颗，把一台光刻机卖到数亿美元——到头来发现，卡住下一代AI芯片产能的，是一块石英玻璃的尺寸不够大。
这不是段子。这是2026年9月半导体行业最硬的一条产业新闻。
而在这条新闻的另一面，中国光掩模行业正处在一种相当拧巴的状态：一边是四家A股上市公司在半年报里晒出“技术节点突破”的喜报，另一边是其中一家净利润直接腰斩、另一家整体亏损扩大；一边是券商研报欢呼“国产化斜率最高的方向”，另一边是上游空白掩模版的关键材料依然捏在日本厂商手里。
这篇文章想做的事很简单：把光掩模版这条产业链掰开，看看技术到底难在哪、钱到底被谁赚走、国内这几家厂到底走到哪一步了、以及9月这场行业地震对中国意味着什么。
先把丑话说在前面：本文所有数字都标注来源口径，凡是查不到一手出处的，宁可写“没有公开数据”，也不编。文末附完整来源清单和被我剔除的数据清单。
01.
宁波光掩模版项目信息
项目简介
根据项目生产特点，设备方案及工艺技术路线，规划本项目产品方案。该子项目扩建完成后，总项目可实现年产12450片集成电路用的光掩模版的生产能力。
项目地址 浙江省宁波市
项目投资额 33800万元
建设周期 2026年09月至2033年12月
当前进展
2026-09-24 企业投资（含外商投资）项目备案（技术改造）已办结
聊点“芯鲜事”？私信小编：直达芯项目11FIM半导体行业一线沟通。
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