北京
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国家知识产权局信息显示，联发科技股份有限公司申请一项名为“用于形成系统级集成芯片的多个芯片的匹配方法”的专利，公开号CN122862250A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种用于形成系统级芯片(SOIC)的多个芯片的匹配方法。该方法包括：获取第一晶粒的第一个体的晶体管参数和第二晶粒的第二个体的晶体管参数；其中，第一个体的晶体管参数和第二个体的晶体管参数均为第一类型的晶体管参数，且第一晶粒与第一芯片相关联，第二晶粒与第二芯片相关联；当第一晶粒的第一个体的晶体管参数和第二晶粒的第二晶体管参数满足第一预定条件时，第一芯片和第二芯片成功匹配。本发明中使用晶体管参数进行芯片之间的匹配，可以让第一芯片和第二芯片之间匹配的精确度更高，所选择的第一芯片和第二芯片之间的参数和性能更加接近，从而提高匹配后所得系统级集成电路的性能和运行稳定性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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