北京
国家知识产权局信息显示，上海芯物科技有限公司申请一项名为“一种光电集成芯片”的专利，公开号CN122871759A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种光电集成芯片。光电集成芯片包括：基底，包括位于同一侧且相互独立设置的发光区域和感光区域；发光区域包括叠层设置的发光单元和第一光线调整部件，第一光线调整部件用于接收发光单元的出光光线并进行光线调整，出射第一调整光线；感光区域包括叠层设置的感光单元和第二光线调整部件，第二光线调整部件用于接收第一调整光线并进行光线调整，出射第二调整光线至感光单元；其中，发光单元的出光面与感光单元的入光面位于同一水平高度。采用上述技术方案有效提高集成密度和光线调控效果，以及消除高度差，保证探测效果，提高芯片可靠性。
天眼查资料显示，上海芯物科技有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本30726.5826万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯物科技有限公司参与招投标项目199次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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