北京
国家知识产权局信息显示，厦门优承峰科技有限公司申请一项名为“一种带电子元器件组件的生产工艺”的专利，公开号CN122869867A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，一种带电子元器件组件的生产工艺；包括如下步骤：在基板上批量印刷若干相互间隔的电路线路，以形成带若干电路结构的电路结构件；在各电路结构上焊接固定电子元器件，最后获得带电子元器件的电路结构件；将带电子元器件的电路结构件分割为一个个独立的带电子元器件的电路结构；提供长条状的带若干间隔设置的补强板的料带，并将各独立的带电子元器件的电路结构一一固定到料带的补强板上，以形成带电子元器件的组件；将该组件进行收卷，并保存。借此，通过批量印刷，可以大幅提高电路结构的成型效率，而且长条状的组件方便收卷保存，便于流转到下一工序。
天眼查资料显示，厦门优承峰科技有限公司，成立于2024年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门优承峰科技有限公司专利信息13条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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