北京
国家知识产权局信息显示，苏州宇邦新型材料股份有限公司申请一项名为“铜带处理产线”的专利，公开号CN122850619A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种铜带处理产线。其中，所述铜带处理产线包括处理机构，所述处理机构内设有至少一个拉伸工位，所述拉伸工位用于拉伸基材，以改变基材的预设截面形状和/或预设截面尺寸，其中，所述预设截面为沿基材厚度方向所切的截面。通过本申请实施例，通过拉伸工位来拉伸基材，以改变基材的预设截面形状和/或预设截面尺寸，与现有技术相比，本申请通过对基材进行硬态拉伸，既提升了基材的延伸率，又大幅降低了基材在形变过程中出现破损的概率，使得拉拔后的基材表面更加光滑平整，从而可以提升基材拉伸速度，进而提高光伏焊带的生产效率。
天眼查资料显示，苏州宇邦新型材料股份有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14297.4465万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宇邦新型材料股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息223条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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