北京
国家知识产权局信息显示，苏州智巨源自动化科技有限公司申请一项名为“一种光锡高分子智焊设备及其方法”的专利，公开号CN122850954A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及焊接设备技术领域，具体涉及一种光锡高分子智焊设备及其方法，其包括机架；载台；转运机构，设于机架内的底部，用于沿第二方向将载台转运至机架内；第一调整机构，固设于机架内的顶部并沿第一方向布置，第一调整机构具有沿第一方向的平移自由度；第一调整机构的输出端设有导向机构和焊接机构，导向机构用于对汇流条上的电极片进行定位，焊接机构用于对定位后的电极片进行焊接；第二调整机构，固设于机架的顶部，具有沿第一方向的平移自由度；第二调整机构的输出端设有点锡机构，本申请具有缩减了设备整体占地面积，降低了生产场地的空间占用需求的效果。
天眼查资料显示，苏州智巨源自动化科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智巨源自动化科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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