北京
国家知识产权局信息显示，深圳市星河电路股份有限公司申请一项名为“车规级电路板的局部厚铜加工工艺”的专利，公开号CN122871548A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种车规级电路板的局部厚铜加工工艺，本发明在基板开槽槽壁及槽底沉积相变温度调谐于40‑60℃的镍钛形状记忆合金薄膜后嵌入铜块，在槽壁铺设三层热膨胀系数逐级过渡的液晶聚合物梯度层，在铜块周围基材中加工锥形螺旋应力释放微通道阵列，再依次进行脉冲反向电化学蚀刻和双频射频等离子体原位修整，最后沉积氧化石墨烯纳米片定向排列的石墨烯‑锡复合涂层。本发明通过六个步骤形成应力自适应‑精密成形‑高效散热的正向反馈增强回路，显著抑制热循环下的界面分层和侧蚀，厚铜线路侧蚀量≤5μm，热循环寿命达5000次以上，适用于新能源汽车电控单元及电池管理系统。
天眼查资料显示，深圳市星河电路股份有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5733万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市星河电路股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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