北京
国家知识产权局信息显示，芯云半导体（诸暨）有限公司申请一项名为“一种半导体多Die芯片吸取工具及使用方法”的专利，公开号CN122872075A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片吸取工具技术领域，且公开了一种半导体多Die芯片吸取工具及使用方法，包括气路模块和连接座，所述连接座的上部螺纹连接有三通，所述三通的一端通过管路安装有气压表，所述三通的上部套接有气囊，所述气路模块的两侧设有支架。具备以下有益效果，该半导体多Die芯片吸取工具及使用方法，通过Y型气槽、连接插管及自闭橡胶垫的配合设计，实现了气路模块的快速串联与拆分，自由选择单模块双工位或多模块多工位模式，无需更换整套工具，连接座采用球杆与弹簧板构成的浮动万向结构，能够在吸盘接触芯片的瞬间自动补偿角度偏差，并在吸附后复位，这一设计有效避免了因操作角度不正或芯片表面不平导致的局部应力集中。
天眼查资料显示，芯云半导体（诸暨）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯云半导体（诸暨）有限公司参与招投标项目4次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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