北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠封装及其制作方法、电子设备”的专利，公开号CN122872171A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片堆叠封装及其制作方法、电子设备，涉及芯片技术领域，能够降低封装结构的制作成本。该芯片堆叠封装中包括基板以及设置在基板上的至少一个芯片堆叠结构。芯片堆叠结构中包括第一芯片以及堆叠在第一芯片上的多个第二芯片。第一芯片的有源面朝向基板。多个第二芯片的有源面均朝向远离基板的一侧，且多个第二芯片的有源面均包括引线区和非引线区。相邻两个第二芯片中，上芯片相对于下芯片远离基板，下芯片在非引线区与上芯片交叠设置，且上芯片的引线区和下芯片的引线区分别位于芯片堆叠结构相对的两侧、并通过键合线连接至基板。芯片堆叠结构中的多层芯片基于引线键合实现互连，无需制作硅通孔TSV，从而能够降低制作成本。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目45982次，财产线索方面有商标信息14566条，专利信息130269条，此外企业还拥有行政许可1759个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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