北京
国家知识产权局信息显示，浙江同芯祺科技有限公司申请一项名为“一种双夹层金刚石高热传导率3D封装结构及封装工艺”的专利，公开号CN122872122A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明属于芯片3D封装领域，公开了一种双夹层金刚石高热传导率3D封装结构及封装工艺，3D封装结构包括第一金刚石基板，第一金刚石基板上方封装玻璃中介层，第一金刚石基板内部设有TDV通孔，玻璃中介层上方封装多个硅小芯片，硅小芯片上封装GPU芯片和HBM芯片，单个硅小芯片金属Pad分别与GPU芯片和HBM芯片的部分Bump凸点焊接，GPU芯片和HBM芯片通过硅小芯片和玻璃中介层实现横向、纵向连接，GPU芯片和HBM芯片顶部焊接第二金刚石基板，第二金刚石基板顶部设有鳍状散热结构；本发明采用金刚石作为中介层基底，结合硅小芯片和玻璃中介层向上下承接封装芯片，并在芯片顶部增设金刚石基镀铜鳍状散热结构，实现芯片上下双向高热传导散热。
天眼查资料显示，浙江同芯祺科技有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江同芯祺科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息68条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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