北京
国家知识产权局信息显示，君原电子科技（海宁）有限公司申请一项名为“一种具有表面致密层多孔陶瓷的制备方法”的专利，公开号CN122853930A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有表面致密层多孔陶瓷的制备方法，属于静电卡盘技术领域，包括：步骤S1：准备原料包括：第一氧化铝粉、第二氧化铝粉、烧结助剂、造孔剂、粘结剂、分散剂以及溶剂；步骤S2：将原料加入行星球磨机中球磨，得到陶瓷浆料；步骤S3：将制备完成的陶瓷浆料置于烘箱内部，得到陶瓷粉末；步骤S4：将陶瓷粉末干压成型，得到陶瓷生坯；步骤S5：将陶瓷生坯烧结，制备得到多孔陶瓷基体；步骤S6：将多孔陶瓷基体机械加工；步骤S7：将多孔陶瓷基体置于干压模具，填充氧化铝造粒粉，干压成型，形成复合坯体；步骤S8：将复合坯体烧结，得到复合多孔陶瓷；步骤S9：对复合多孔陶瓷进行精密机械加工，得到成品件。
天眼查资料显示，君原电子科技（海宁）有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4540.504607万人民币。通过天眼查大数据分析，君原电子科技（海宁）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目131次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息225条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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