北京
国家知识产权局信息显示，天衡半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“用于半导体芯片测试的干冰冷却方法及系统”的专利，公开号CN122858061A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体芯片测试的干冰复合热管理方法及系统，该方法包括：模式判断步骤，根据测试程序指令或芯片实时热状态，在定向强化冷却模式和环境稳定隔离模式间进行选择；模式执行步骤，执行所选模式。定向强化冷却模式将干冰颗粒与输送气体混合形成第一气固两相流，定向喷射至芯片表面进行主动冷却；环境稳定隔离模式通过环绕芯片的多个第二喷嘴释放干冰颗粒，在芯片周围形成低温二氧化碳气幕屏障，隔绝外部热扰动。系统包括供给模块、热管理执行模块和控制模块。本发明通过智能切换工作模式，实现了快速主动冷却与精密环境隔离的协同，显著提升了芯片测试的温度稳定性、抗干扰能力和测试精度，可广泛应用于高性能芯片的测试场景。
天眼查资料显示，天衡半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，天衡半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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