北京
国家知识产权局信息显示，芯洲科技（北京）股份有限公司申请一项名为“键合线压降补偿电路、方法及封装芯片”的专利，公开号CN122861531A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本公开提供键合线压降补偿电路、方法及封装芯片，该电路包括数字电流采样电路、数字修调码模块和误差放大器，数字电流采样电路对LDO电路的负载电流进行采样，得到负载电流采样电压，并将负载电流采样电压转换为数字补偿码，数字修调码模块基于数字补偿码和键合线补偿参数，生成键合线补偿码，并基于键合线补偿码确定目标修调码，误差放大器基于目标修调码，对误差放大器的失调电压进行修调，并在修调后基于基准电压与反馈电压，生成误差放大电压。该电路能够抵消键合线压降，以提升封装芯片输出电压的精度，还能够在LDO反馈环路外的数字域对键合线压降进行补偿，以维持环路传递函数不变，不会影响环路稳定性，则无需重新设计环路稳定性。
天眼查资料显示，芯洲科技（北京）股份有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯洲科技（北京）股份有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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