国家知识产权局信息显示,湖北通格微电路科技有限公司申请一项名为“多层玻璃堆叠结构及其制备方法”的专利,公开号CN122872160A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,本申请涉及一种多层玻璃堆叠结构及其制备方法。多层玻璃堆叠结构包括:多个基材、多个第一绝缘介质层、多个第二绝缘介质层。上述的多层玻璃堆叠结构中,依托第一绝缘介质层和第二绝缘介质层的高致密绝缘特性,彻底摒弃传统依靠玻璃基材绝缘、强制线路对位的工艺束缚,有效精简玻璃堆叠层数、降低基板翘曲形变,实现层间全域绝缘、点位按需导通,解决了传统技术布线自由度低、对位良率差、精度要求高、生产成本高的技术问题。
天眼查资料显示,湖北通格微电路科技有限公司,成立于2022年,位于省直辖县级行政区划,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48500万人民币。通过天眼查大数据分析,湖北通格微电路科技有限公司参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息30条,专利信息34条,此外企业还拥有行政许可28个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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