北京
国家知识产权局信息显示，合肥九思电子科技有限公司申请一项名为“一种微系统封装用FC陶瓷载板”的专利，公开号CN122872162A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种微系统封装用FC陶瓷载板，涉及微系统封装技术领域。本发明微系统封装用FC陶瓷载板包括共烧陶瓷基板、高密度再布线层、焊盘下金属层、微凸点阵列。其中，高密度再布线层设置在所述共烧陶瓷基板的正面；焊盘下金属层设置在所述高密度再布线层的表面；微凸点阵列设置在所述焊盘下金属层的表面，在该载板进行微系统集成封装时，用以芯片的倒装焊接；高密度再布线层与所述共烧陶瓷直接相连；微凸点阵列由电子束蒸发靶材制成；所述电子束蒸发靶材由合金材料、复合改性颗粒制成。本发明通过多层级复合改性颗粒的定向设计与全流程工艺优化，同步实现了载板倒装焊适配性、抗弯强度、界面结合强度、微凸点剪切强度的协同提升。
天眼查资料显示，合肥九思电子科技有限公司，成立于2023年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1944.3634万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥九思电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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