北京
国家知识产权局信息显示，安徽芯视佳半导体显示科技有限公司申请一项名为“一种基于Micro LED的CPO封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122871842A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于Micro LED的CPO封装结构及其制备方法，具体涉及半导体光电封装技术领域，包括自上而下依次层叠设置的光纤耦合对准层、微透镜阵列层、光学缓冲胶层、Micro LED阵列层、CMOS驱动基板以及散热防护层；所述微透镜阵列层包括阵列排布的多个微透镜，每个所述微透镜与一颗Micro LED一一对应设置；所述微透镜阵列层中相邻所述微透镜之间设有光学隔离壁垒；所述光学缓冲胶层位于所述微透镜阵列层与所述Micro LED阵列层之间，所述光学缓冲胶层为透光胶层。通过设置像素级平凸微透镜阵列，单颗Micro LED一对一匹配单透镜，将大角度发散光压缩至光纤接收角度范围内，耦合效率显著提升。
天眼查资料显示，安徽芯视佳半导体显示科技有限公司，成立于2022年，位于淮南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41500万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽芯视佳半导体显示科技有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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