北京
国家知识产权局信息显示，成都环宇芯科技有限公司申请一项名为“芯片修调数据输入方法及系统”的专利，公开号CN122870116A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及集成电路制造技术领域。本申请公开了一种芯片修调数据输入方法及系统。本申请的芯片修调数据输入方法包括步骤：a、在芯片电源端口输入不同占空比的脉冲信号；b、检测所述脉冲信号低电平持续时间和高电平持续时间；c、当检测到低电平持续时间为（n+1）倍高电平持续时间时，此时输入数据为“0”；检测到高电平持续时间为（n+1）倍低电平持续时间时，则此时输入数据为“1”，n为正整数；d、以所述输入数据为修调数据。本申请同时公开了一种芯片修调数据输入系统。本申请将修调数据通过电源电压跳变的方式输入到芯片内，克服了现有技术对芯片输入端口带宽的不良影响，以及增加电路版图带来的芯片面积扩大和成本增加的问题。
天眼查资料显示，成都环宇芯科技有限公司，成立于2011年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都环宇芯科技有限公司参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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