北京
国家知识产权局信息显示，杭州广立测试设备有限公司申请一项名为“一种晶圆上下料设备及其控制方法”的专利，公开号CN122872058A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆上下料设备及其控制方法，通过所述晶圆移栽机构获取和转移目标晶圆，所述晶圆预对位机构接收所述晶圆移栽机构转移的待老化晶圆并对待老化晶圆进行预对位或者承接已测试晶圆，所述晶圆精对准机构对预对位后的待老化晶圆进行精对位，所述夹具拆装装置获取和转移晶圆夹具，对晶圆夹具进行拆装，以将精对位后待老化的晶圆放入晶圆夹具，和/或将已测试的晶圆从晶圆夹具取出，所述夹具分离机构承接所述夹具拆装装置上的晶圆夹具的下半部分并控制晶圆夹具的下半部分与晶圆夹具的上半部分分离或者组合。该晶圆上下料设备实现了晶圆与夹具的自动化精准安装，提高了晶圆安装效率和安装精度。
天眼查资料显示，杭州广立测试设备有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立测试设备有限公司参与招投标项目6次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
