北京
国家知识产权局信息显示，扬帆半导体科技（苏州）有限公司、扬帆半导体材料（江苏）有限公司申请一项名为“一种晶圆减薄机及减薄方法”的专利，公开号CN122851421A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆减薄机，属于晶圆处理设备技术领域。通过改变晶圆减薄机的整体架构，设置至少三个磨削机构，每个磨削机构中设置有磨削头组件和旋转载台，用于承载晶片的每个旋转载台变为相对固定的工位，即不需要在多个工位处的磨削机构之间转动，而仅相对于对应的磨削头组件自转。晶片的转移从首工位磨削后移动至下一工位磨削，再从下一工位转运至再下一工位磨削都改由晶片转移机构来传送,并且将至少三个加工工位都变成可以对晶片加工制程的工位,增加一个加工工位大大提升加工速度跟品质。
天眼查资料显示，扬帆半导体科技（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1020万人民币。通过天眼查大数据分析，扬帆半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可4个。
扬帆半导体材料（江苏）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬帆半导体材料（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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