北京
国家知识产权局信息显示，苏州矽行半导体技术有限公司申请一项名为“一种周期性结构的散射电磁场加速仿真计算设备”的专利，公开号CN122864182A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种周期性结构的散射电磁场加速仿真计算设备，涉及计算机数字数据处理技术领域。设备包括主控节点和多个计算节点；主控节点用于分发仿真参数和任务至各计算节点，并级联输入界面散射矩阵、各层散射矩阵和输出界面散射矩阵得到全局散射矩阵；计算节点用于构造傅里叶卷积矩阵和RCWA耦合矩阵对，通过缩放、联合多项式求值和倍角递推获得矩阵余弦函数和矩阵sinc函数，再构造各层传输矩阵分块并转换为散射矩阵，回传至主控节点；各层散射矩阵由多个GPU并行构造。本发明大幅减少了GPU矩阵乘法运算量，降低了峰值显存占用率，使设备在相同显存容量下可支持更高截断阶数或更多层并行计算。
天眼查资料显示，苏州矽行半导体技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本15587.9784万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矽行半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
