来源:新浪港股
ASMPT(00522)午后上涨7%,截至发稿,股价上涨7%,现报171.20港元,成交额4.32亿港元。
当前AI基建驱动全球半导体资本开支上修,2026年全球IDM与晶圆厂资本开支同比增长27%,其中先进封装产线规划投资同比增长25%,从设备市场规模看,预计2026年全球半导体制造设备总销售额达1692亿美元,同比增长26%。
开源证券指出,公司深度受益AI基建资本开支周期重塑设备市场景气,HBM、CoWoS核心键合设备技术卡位优异,订单和份额预计同步上行,行业β与α兼具,传统后道设备与SMT均业务同步回暖,今年二季度公司实现持续经营收入49.36亿港元,同比增长52.1%,归母净利润4.18亿港元,同比增长177%,后续先进封装收入占比提升及规模效应释放,有望迎业绩和估值的戴维斯双击。
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