登顶之路不只有一条，华为Mate 90全系韬芯片踏光向前！

一枚高端芯片，是人类迄今为止最复杂的工业结晶，是技术皇冠上的明珠。

10月1日，祖国77周年华诞这天，华为发布了全系搭载旗舰τ芯片的Mate 90系列，向全行业交出答卷。选择在这个具有特殊意义的时间点开发布会，这在中国手机行业历史上也绝无仅有。

当天，华为Mate 90、Pro、Pro Max、Pro Max典藏版及非凡大师等机型同步上市并开售。其中，首款逻辑折叠τ芯片麒麟 9050、9050Pro正式进入华为直板旗舰系列机型，配合全新HarmonyOS 7，软硬芯云垂直整合，迈入整机性能新巅峰，海量用户将体验到来自Mate的强悍性能。

从今年5月华为正式对外提出韬（τ）定律，到9月首款逻辑折叠τ芯片麒麟9050 Pro搭载Mate XT2三折叠机型完成商用落地，再到如今搭载直板旗舰系列投入大规模量产，华为实现了尖端技术创新的科技普惠。

这条完全不同于传统模式的技术路线，正式走进更广泛的实际使用场景。对全球半导体行业来说，华为正在尝试建立由中国企业系统提出、并以量产旗舰芯片验证的全新标尺。

在现场，华为常务董事、终端BG董事长余承东面向行业与用户表示：“麒麟芯片，一芯带全链，开启新纪元。Mate 90系列是中国半导体行业的时代答卷，也是中国操作系统产业的创新答卷。”

麒麟芯片十三年，似史诗般宏大，又如磐石般坚韧。

它在掌声中不喧哗，在寒冬里不退场，当世界以为它沉默了，它却把根系扎进更深的土壤，迎风沐雨在阳光下绽放。而这个故事，又将开启新的篇章。

Mate与麒麟，互相成就、顶峰相汇

一直以来，华为Mate系列与麒麟芯片相互成就，一次次突破旗舰体验的边界。

Mate的雕琢，铺展于掌心之上，连接万物。从Mate 30系列引领5G到Mate 50系列首发北斗卫星消息与昆仑玻璃，再到Mate 60 Pro首发卫星通话……通过底层自研，华为构建起一套完整的、体验领先的技术体系。

麒麟的探索，则深入方寸之间。从计算架构到通信集成，从追赶先进工艺到探索系统级协同的新路径，它反复回答着同一道核心命题：一枚芯片，究竟还能释放多少能量？

麒麟为Mate提供技术底座和算力支撑，Mate为麒麟提供落地舞台和迭代动力。在艰难时期，麒麟受限，Mate承压；阴霾过后，麒麟回归，Mate重生。如今，两股力量再度交汇，巅峰相遇。

这次的华为Mate 90系列全系搭载旗舰韬芯片，均采用全新架构灵犀 CPU，正式投入量产并用于千万级销量的直板旗舰机皇：

Mate 90 RS非凡大师与Mate 90 Pro Max典藏版搭载麒麟9050 Pro；Mate 90 Pro Max搭载麒麟9050、麒麟9050 Pro；Mate 90 Pro搭载麒麟9035；Mate 90搭载麒麟9030。在新架构的指引下，实现了更大等效面积、更多晶体管、更低时延、更强性能、更低功耗，晶体管密度与系统性能双突破。

麒麟9035通过软硬芯云垂直整合可以实现整机性能提升20%，相较于上一代CPU性能提升11%，GPU性能提升10%，NPU 性能提升 51%；麒麟9030整机性能提升27%；逻辑折叠τ芯片麒麟 9050 Pro整机性能提升31%，性能灭霸诞生。

以往，高端芯片通常出现在超高端机型上，这一次华为将旗舰韬芯片覆盖整个产品线，让旗舰性能不再是少数人的特权，更多用户可以享受沉浸式游戏、畅快的直播、出色的红枫影像和持久的续航。

首款逻辑折叠τ芯片，移动SoC耀眼的那道光

在5月华为对外公布“韬（τ）定律”时，一个新的问题被摆到了半导体行业面前：

当最先进制程的道路受阻，芯片还能怎样向前？华为试图突破对最先进制程的单一路径依赖，挑战60余年来以几何缩微为主导的固有路径。而这条新路能否在移动SoC上跑通，并走向大规模量产，受到多方质疑。

移动SoC，一直以来都是“技术国力”和“产业竞争力”的重要象征，背后是ARM架构、EDA工具、先进制程、封装测试、材料设备等众多环节的协同，能否制造出高端移动SoC是对创新力和承压力的重要考验。

但回望来时路，麒麟从未畏惧只身奔赴无人区，它以思想开路，以行动作答，终于等到这一天。

麒麟9050 Pro每平方毫米的晶体管个数达到了2.38亿，晶体管密度提升28%。逻辑折叠三维架构突破了尺寸的限制，高密度的垂直的互联通道，让信号直连直达，信号传输的键合的数量高达500万，跨Die传输带宽高达125 TB每秒。将传输时间微缩，性能大幅提升，关键路径时延下降30%以上。

从组成架构看，麒麟9050 Pro搭载9核16线程灵犀CPU，多核性能提升23%以上；马良GPU渲染性能提升40%以上，达芬奇架构NPU性能提升140%；内置第10代ISP，拍照和拍视频能力大幅提升，长焦清晰度提升34%；它搭载的巴龙基带Modem带来超越5.5G的通信性能；同时内置移动安全处理器MSP。

逻辑折叠不是一种“绕过困境”的退路，它是一种全新的解题思路。

过去半导体行业比的是“谁能把晶体管做得更小”，现在麒麟换了一个问题——怎么让信号跑得更快。从“几何缩微”到“时间缩微”，从“比尺寸”到“比效率”，这不是技术的微调，是问题本身被重新定义。

十三年里，麒麟走过一条完整的弧线，从跟跑到破局，从遭遇困境到走出新路，把不可能变成可能。

麒麟的舞台是Mate，Mate要交到用户手中

参数是冰冷的、客观的，但场景是鲜活的、具体的。

但光有芯片还不够，华为一直强调软硬端云芯要协同。一颗芯片无法单独驱动整台手机，它需要操作系统调度算力，需要散热压制温度，需要网络保障连接，需要端侧AI与云侧服务共同支撑体验。

单点突破的跑分时代已经过去，系统协同才是真正的分水岭。

首先是游戏，检验手机性能上限和调校功底最直接的一面镜子，它也最容易把手机的短板暴露出来。像《鸣潮》、《王者荣耀》等重载或高帧游戏，不只是拼GPU，也同时考验CPU运算能力、内存带宽，以及整机的散热和供电。在开启AI超分等功能时，NPU也会参与其中。任何一个环节跟不上，体验都会大打折扣。

通过华为方舟调度引擎的深度优化，华为Mate 90系列实现了游戏流畅体验提升10~20%。《鸣潮》在新机上将帧率稳定性提升了30%，当面对强敌频繁释放共鸣技能和QTE时，画面依然丝滑稳定；借助AI智能超分技术，能将游戏的渲染分辨率从720P提升至1080P，植被的纹理、建筑的光影、角色的发丝都更加清晰。

同时，通过硬件级光线追踪与软芯协同，在支持光追的游戏场景中，水面的波光、人物的倒影、镜面的反射都随场景真实变化，画面依然流畅。配合智能HDR，阳光与灯火更加鲜明，云层更有层次，暗处的纹理也清晰可见，让游戏画面拥有如电影般的质感，更容易沉浸其中。

影像上，搭载第三代红枫原色影像，基于华为人像色彩还原能力，打造人像原片。兼顾记录准确性与回看耐看度，所见即所得，肤色不偏色。背后正是麒麟芯片与端侧AI模型协同，将画面中的肤色区域进行单独识别、精准调校，从而实现在完整保留环境氛围的前提下，肤色还原真实自然。在20X长焦视频中，依托麒麟芯片的2亿RAW域实时处理技术，高倍率下依然保持画面的稳定性与清晰度，演唱会、旅拍不在话下。

直播，是另外一个高频极限高压测试场景。新系列在小红书中支持2K30fps，配合红枫原色能力，兼顾高清、美颜与真实色彩；智能降噪和无线麦克风收音，让探店、扫街直播不再为收音困扰；专用硬件分担CPU的高负载任务，配合散热优化，减少长时间开播的卡顿；Wi-Fi与蜂窝网络协同，再给实时传输加一道保险。

续航上，华为 Mate 90 Pro Max 通过软硬芯云的协同，以及最强大的散热能力，大电池和超低功耗等多种技术结合，长视频播放时间超过45小时，刷短视频可达23小时，户外运动导航也可超过25小时。

参数要落到体验里，技术最终要落到产品上，才算真正走完最后一公里。

追光而行，微光成炬，有光的地方就有远方

麒麟芯片走到今天，华为做的事情，已经不只是把一颗芯片做出来。它正在通过架构创新、互联优化和系统协同，构建一条能够持续推进的技术路径。

技术普惠，是最先落地的信号。旗舰芯片、卫星通信、昆仑玻璃、鸿蒙AI——这些曾经只属于少数机型的配置，开始覆盖更广大的用户群体。技术创新的转化成果只有走到足够多的用户手里，才算真正被验证，全新旗舰韬芯片已迈出了重要的一步。

产业层面，变化更为根本。制程决定一切曾是半导体行业默认的底层逻辑，曾长期主导芯片竞争，28nm、14nm、7nm、5nm、3nm到今年的2nm，每一次数字变小，意味着性能提升、功耗下降，比尺寸、比线宽，是最受瞩目的赛道。逻辑折叠τ芯片开辟了新的竞争维度，是设计范式上的重构。在这条路径上，中国企业从追赶走向开辟新天地。

放到全球格局中看，意义更加清晰。后摩尔时代，制程缩微日益艰难，获取最先进制程能力的门槛也越来越高。华为证明了即使无法获得EUV光刻机，依然可以通过架构创新和系统协同往前走。对中国半导体产业来说，这意味着时间窗口被打开了，空间被拓宽了，未来的方向更笃定了。

追光而行，不是因为前方已经灯火通明，而是因为走过的每一步都在变成光。微光成炬，不是因为某一束光足够耀眼，而是因为这条路走通之后，会有更多人沿着它继续前行，终成璀璨。