北京
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国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“用于小边缘碾薄磨削的磨削轮设计”的专利，公开号CN122872401A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，提供了用于半导体工件的磨削系统和磨削方法。在一个示例中，磨削系统包括工件支承件，该工件支承件可操作以支承半导体工件并使半导体工件绕第一轴线旋转。磨削系统还包括磨削轮，该磨削轮可操作以绕第二轴线旋转。磨削轮具有多个磨削齿，这些磨削齿在磨削轮上布置成磨削环。磨削环的半径小于或等于半导体工件的半径（例如，使得磨削轮上磨削齿之间的有效间隔比减小）。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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