北京
国家知识产权局信息显示，瓷金科技（登封）有限公司、瓷金科技（常山）有限公司、瓷金科技（河南）有限公司申请一项名为“承载盘及其加工方法”的专利，公开号CN122850406A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请涉及一种承载盘及其加工方法，承载盘用于在电子元器件封装工艺中定位并承载基座，承载盘包括：层叠设置且固定连接的第一层和第二层；第二层上开设有限位孔，限位孔贯穿第二层，限位孔用于容纳基座，限位孔沿承载盘厚度方向的尺寸大于基座沿厚度方向的尺寸；其中，第一层为绝缘层，第二层为金属层或者绝缘层。因为第一层为绝缘层，绝缘层为非金属材质，第一层在与基座及设备配合使用过程中不会因摩擦而产生金属碎屑，从而解决了现有技术中纯金属承载盘因摩擦掉屑而污染产品的问题。
天眼查资料显示，瓷金科技（登封）有限公司，成立于2019年，位于郑州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（登封）有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可4个。
瓷金科技（常山）有限公司，成立于2026年，位于衢州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（常山）有限公司参与招投标项目1次，此外企业还拥有行政许可3个。
瓷金科技（河南）有限公司，成立于2015年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（河南）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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