北京
国家知识产权局信息显示，深圳英集芯科技股份有限公司申请一项名为“一种闪存自动烧写方法及芯片”的专利，公开号CN122861809A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种闪存自动烧写方法及芯片。该方法应用于包括内部闪存的芯片，在芯片上电后且解除复位之前，将芯片的通用引脚复用为串行外设接口，经串行外设接口读取与芯片连接的外部闪存中的烧写标识，将烧写标识与预设密钥比对；在相符时经串行外设接口将外部闪存中的烧写程序加载至芯片并解除复位、运行烧写程序，进而经串行外设接口从外部闪存读取应用程序并写入内部闪存；在不相符时将通用引脚恢复为通用功能、从内部闪存读取代码并解除复位以进入正常启动。通过上述方式，本申请无需连接外部主机与烧录器即可在上电后自动完成对内部闪存的烧写，简化了烧写流程；且经密钥比对兼顾烧写与正常启动，提升了烧写的灵活性。
天眼查资料显示，深圳英集芯科技股份有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本43378.4049万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳英集芯科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息323条，此外企业还拥有行政许可21个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
