北京
国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“密排型存储器及其制作方法”的专利，公开号CN122871631A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种密排型存储器及其制作方法，该存储器包括：至少一个密排单元，每个所述密排单元包含3个闪存单元，每个闪存单元包括分裂栅式存储单元，所述3个闪存单元的沟道长度方向分别沿第一方向、第二方向和第三方向排列，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相交形成三角形。根据本发明提供的密排型存储器及其制作方法，优化单元布局与阵列排布方式，可以降低单位单元面积，显著提升空间利用率与选择效率，适配先进工艺平台的高密度存储需求，同时优化电极引出与操作逻辑，提升存储性能。
天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2953次，专利信息2208条，此外企业还拥有行政许可119个。
上海华虹宏力半导体制造有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2046092.7759万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目951次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息7970条，此外企业还拥有行政许可465个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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