北京
国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“晶圆分离装置及使用方法”的专利，公开号CN122872057A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了晶圆分离装置，其通过震芯保护罩对晶圆的外围无效部分进行覆盖约束，并利用可控振动使晶粒与载体脱离，使得晶粒的获取快捷方便，且一致性好。其包括：机台；圆料盒上料模块，其包括至少两个天车上料工位，每个天车上料工位用于晶圆料盘的上下料作业；震芯罩仓储模块，其包括震芯罩仓储立式座，震芯罩仓储立式座内设置有若干个高度方向分隔的安装腔，每个安装腔内插装有对应型号的震芯罩；机械手搬运模组，其用于搬运震芯罩、晶圆；晶圆对中机构；以及晶圆震动机构，晶圆震动机构包括工作台面、上部震动机构、震芯漏斗、接料容器。
天眼查资料显示，华天科技（昆山）电子有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本184017.803901万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（昆山）电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目77次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息365条，此外企业还拥有行政许可47个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
