北京
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国家知识产权局信息显示，ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“用于衬底处理的系统、方法和计算机程序产品”的专利，公开号CN122871982A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，一种半导体处理系统包括室主体、邻接室主体的闸阀和控制器。控制器可操作地连接到闸阀并且响应于记录在存储器上的指令以打开闸阀来将衬底装载到室主体中，关闭闸阀以将材料层沉积到装载的衬底上，并打开闸阀以卸载其上沉积有材料层的衬底。在将衬底装载到室主体中之前，执行将衬底装载到室主体中的一个或多个装载操作，并且在从室主体卸载衬底之前，执行卸载其上沉积有材料层的衬底的一个或多个卸载操作。还描述了将衬底装载到室主体中和从室主体卸载衬底的方法以及计算机程序产品。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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