佰维存储45亿加码晶圆级先进封测 从“卖介质”转向“卖系统级交付能力”

中经记者 顾梦轩 李正豪 广州 北京报道

在存储芯片原厂、AI算力厂商对2.5D封装、存算合封需求快速增长的背景下，存储厂商正在向上游延伸封测能力。

佰维存储（688525.SH）近日发布《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议暨对外投资的公告》（以下简称《投资公告》）。

公告显示，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“广东芯成汉奇”）拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元（包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等）。

佰维存储在《投资公告》中表示，公司晶圆级先进封测项目投产后，将有力强化大湾区在全球半导体产业格局中的竞争优势，为我国集成电路产业高质量发展注入新动能。

补齐战略短板

根据《投资公告》，三期项目位于东莞市生态园，将在原有工业用地内进行增资扩建，不涉及新增用地，主要建设内容为晶圆级先进封测扩产，包括设备投资和厂房装修等。项目计划于2029年12月31日前完成固定资产投资，资金来源为广东芯成汉奇自有及自筹资金，包括第三方增资款、银行贷款等，不涉及募集资金。

技术方面，广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。佰维存储表示，三期项目将在原项目基础上进一步扩充晶圆级先进封测能力，并推动多芯片系统集成封装及存算合封技术产业化和规模量产。

佰维存储在《投资公告》中指出，随着半导体工艺逼近物理极限，先进封装是“超越摩尔定律”的重要途径。其具有小型化、轻薄化、低功耗与功能集成的优势，可广泛用于智能终端、高效能计算等新兴领域。通过先进封装技术提升芯片性能成为集成电路行业技术发展趋势。

佰维存储在《投资公告》中表示，广东芯成汉奇依托本项目增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产，促进半导体产业链供应链安全。

南开大学金融学教授田利辉向《中国经营报》记者指出，佰维存储此次投资先进封装的核心动因在于存储行业竞争逻辑正在从“卖介质”转向“卖系统级交付能力”。

田利辉表示，佰维存储“研发封测一体化”战略的关键短板恰在晶圆级先进封测环节，此次投资是在补齐这一环。更深层的驱动来自AI算力对封装技术的重新定义——多颗存储芯片与GPU的异构集成必须依赖2.5D/3D封装实现高速互联，先进封装已从后端工序升级为决定芯片带宽与良率的核心制造环节。

“公司已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out的技术矩阵，此次扩产是将技术储备转化为规模化量产能力的必要步骤。”田利辉说。

一期二期尚未产生量产收益

《投资公告》同时披露了佰维存储晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划的完成情况。

《投资公告》指出，2023年10月28日，公司披露《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议暨对外投资的公告》，其投资30.9亿元已完成，设备陆续交付中，对应月产能约3000片（2.5D产能）。

截至《投资公告》披露日，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。

在前期产线还未兑现收益的前提下，佰维存储为何还要继续大手笔投入？

对此，苏商银行特约研究员高政扬向记者表示，半导体先进封装具有产线建设、客户认证和产能爬坡周期较长的特点。当前二期项目仍处于客户送样、工艺验证和小批量试产阶段，公司需要提前完成产能与技术储备，以匹配后续客户导入。

“与此同时，行业层面AI需求正推动2.5D/3D先进封装产能趋于紧张，形成一定的产业链扩产需求。”高政扬说。

依托存储⾏业上⾏周期，2026年上半年，佰维存储业绩迎来爆发,实现营收155.75亿元,同⽐大涨298.10%,归母净利润71.66亿元,较去年同期扭亏为盈。

从业务结构来看，先进封测目前还属于佰维存储的新兴业务。半年报数据显示，2026年上半年，佰维存储先进封测服务收入1.51亿元，在总营收中占比不足1%，但是业务毛利率超过50%。更高的毛利率意味着，若该业务能够规模化，将有效改善公司的盈利结构。

加码先进封测能否进一步推高佰维存储的业绩？田利辉向记者指出，加码先进封装对佰维存储的短期财务贡献有限，但中长期将实质性改善盈利结构。

他表示，先进封测服务目前收入仅1.51亿元、占比不足1%，但毛利率达到50.31%，显著高于存储产品整体水平。

佰维存储曾表示，按照产能规划，项目2026年年底目标月产能5000片，2027年年底提升至1万片，若客户导入顺利，年底起有望正式贡献营收。

“需要理性看待的是，前期折旧压力较大，先进封测对工艺良率管控要求极高，利润释放的节奏存在不确定性。”田利辉表示，从战略上看，该业务的意义不在于短期增厚利润，而在于降低公司对存储介质价格周期的单一依赖。

存储和封测形成协同

当前存储行业迎来周期回暖，存储介质价格企稳回升，叠加国内算力基建、车载电子、边缘AI终端需求放量，为先进封测的商业化落地提供了现实窗口。

佰维存储布局先进封测的战略意图十分清晰。田利辉向记者指出，海外存储巨头普遍自建配套封装产线，而国内存储产业链长期存在介质、芯片与封测环节割裂的问题。“随着长江存储、长鑫科技等国产存储原厂产能持续爬坡，配套封测产能缺口日益凸显，具备技术储备的本土封测厂商将充分受益于国产存储生态的扩张。”田利辉说。

“更关键的是，存算合封技术正在成为解决AI算力场景‘存储墙’问题的主流方案。”田利辉表示，存储厂商掌握先进封测能力，意味着能够在芯片架构层面参与定义下一代高性能存储产品的形态，而不仅仅是被动响应原厂和算力厂商的封装需求。这是从产业链配套角色向技术定义者角色跃迁的关键一步。

高政扬向记者表示，对佰维存储而言，自建并扩充相关能力，有利于更贴近客户开展联合开发，同时提高存储产品与算力系统之间的适配能力，并进一步拓展从存储器件向存算融合解决方案延伸的空间。

受访人士同时向记者指出，加码先进封装跟佰维存储的传统存储业务能够形成良性互动，两者构成了纵向一体化的协同关系，而非简单的业务叠加。

高政扬认为，在AI应用中，存储与计算之间的数据传输效率愈发重要，通过2.5D、Chiplet以及存算合封等技术，可提高不同芯片之间的集成效率。因此，若未来客户导入和量产顺利推进，两项业务有望在客户、技术和供应链层面形成协同。

田利辉表示，传统模式下，存储企业向外采购封测服务，产品开发周期和工艺调整受制于第三方封测厂。“自建晶圆级封测能力后，公司可以将存储介质、主控芯片与封装工艺的研发节奏统一协调，面向AI服务器和端侧设备快速定制封装方案。”田利辉说。

（编辑：吴清 审核：李正豪 校对：刘军）