北京
AMD下一代掌机芯片的轮廓，被一份爆料勾勒出来了。科技媒体Wccftech在10月1日发布博文，IT之家10月2日跟进报道：Ryzen Z3系列将采用25×25毫米的FF6封装，尺寸比Strix Point所用的FP8封装更小。
封装缩小，核心配置却在做取舍。这颗芯片基于Medusa Point架构，CPU部分是Zen 6与低功耗Zen 5的混合设计，预估为4个Zen 6核心加2个低功耗核心，合计6核12线程。爆料同时提醒，最终上市时AMD可能调整配置。
GPU拿走了更多硅片
真正值得掌机玩家注意的是GPU。Ryzen Z3系列据称配备12个RDNA4m计算单元，而标准Medusa Point方案常见配置是8个CU。
多出来的4个CU不是白来的。为换取更大GPU规模，芯片砍掉了4个Zen 6c CPU核心，把更多硅片面积与功耗预算分配给图形单元。这是一次明确的资源倾斜：CPU够用就行，图形性能优先。
图形架构上，Ryzen Z3系列没有转向RDNA 5，而是采用RDNA4m——RDNA 3.5的衍生版本。爆料称，RDNA4m加入了面向矩阵运算的RDNA 4级ALU，从而为FSR 4等技术提供原生支持，并可能延续至后续相关功能。
两档功耗，两种定位
功耗与定位方面，爆料给出了两条线：
- Ryzen Z3：面向约15W功耗优化
- Ryzen Z3 Extreme：目标功耗约25W
15W对应的是掌机最敏感的续航区间，25W则留给愿意用发热换帧率的机型。同一代芯片拆成两档，等于把选择权交回给设备厂商。
从封装缩小到CPU减核、GPU加码，这颗芯片的每一处调整都指向同一个方向：在掌机有限的功耗墙内，把图形性能榨到更满。至于最终规格会不会变，爆料本身也留了口子。
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