北京
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国家知识产权局信息显示，东莞市国彪半导体有限责任公司申请一项名为“1027层晶圆3D堆叠工艺技术”的专利，公开号CN122872186A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，1027层晶圆3D堆叠工艺技术；该发明所属的技术领域为：晶圆垂直互联、晶圆堆叠，以及太空算力芯片、光芯片、AI芯片、量子芯片、高频与射频芯片、星际激光通信芯片、算力数据存储芯片，以及CPO封装和高端 AI 芯片堆叠（HBM）封装技术领域，涉及高端1027层晶圆3D堆叠工艺技术。国彪半导体GB‑1027层晶圆3D堆叠工艺技术能有效实现1027层晶圆3D堆叠，工艺技术国际领先且操作简便、生产成本低、生产效率高、生产良率高。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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