北京
国家知识产权局信息显示，清软微视（杭州）科技有限公司申请一项名为“一种高深宽比结构晶圆缺陷检测系统”的专利，公开号CN122859430A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高深宽比结构晶圆缺陷检测系统，涉及晶圆缺陷检测技术领域，包括：电子束发生组件，用于产生并扫描电子束至晶圆表面；磁场聚焦件，设于电子束路径上，用于聚焦电子束并向晶圆投射浸没式磁场；偏压承载台，用于承载晶圆并施加偏压以形成晶圆表面减速电场；电场调制网栅，设于磁场聚焦件与偏压承载台之间，连接可变电压源，用于在晶圆表面建立局部提取电场；信号探测组件，用于接收晶圆表面激发的二次电子信号；成像组件，与信号探测组件电连接；其中，局部提取电场与浸没式磁场共同形成次级电子导引场，将晶圆表面激发的二次电子定向导引至信号探测组件。采用上述方案，在抑制边缘过曝的同时实现深沟槽底部的高保真成像。
天眼查资料显示，清软微视（杭州）科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1312.2807万人民币。通过天眼查大数据分析，清软微视（杭州）科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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