北京
国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“半导体硅片包装可视化智能管控系统及其方法”的专利，公开号CN122864880A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体硅片包装可视化智能管控系统及其方法，所属硅片加工管理技术领域，包括三层架构：MES生产执行系统、无纸化管理平台及图文可视化终端；终端内置目视化包装基准图模块和动态提示与异常报警模块。通过MES下发工单自动加载包装标准，采用带毫米级坐标系与角度基准的图文及红绿黄三色分区实现精准防呆指引；通过光电与图像采集实时监测作业动作，偏差超标即刻触发声光报警并弹窗对比纠偏；无纸化平台支持标准远程一键同步更新，并自动记录操作与异常纠偏日志与产品序列号绑定存档。消除了纸质SOP的理解偏差与版本失控，实现了包装作业的精准防呆、即时纠偏与全过程可追溯，降低包装差错率，推动半导体包装环节的数字化与标准化升级。
天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本523559.0107万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息487条，此外企业还拥有行政许可24个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
